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  • 全自动晶圆超扫

  • SONOSCAN超声扫描显微镜AW300是一种先进的仪器,可根据操作员所选择的接受/拒收标准,对晶圆进行自动处理、检验和分类。
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全自动晶圆超扫

发布时间 : 2020-09-28 19:48

AW300TM

设备分类:生产型

该系列设备是专门为粘合晶圆及硅片设计的全自动C-SAM系统。
它容量大,产能高,灵敏度高,通常用来检测SOI.MEMS等晶圆。由于这些材料对超声波几乎是透明的,SONOSCAN利用自己专门研制的高频探头进行分析,以获取更精细的图像。AW系列能够探测直径小于5微米的空洞和薄如200埃的分层。
 
特色功能:
 

  • 全自动检测200/300mm的晶圆
  • SONOSCAN砖利的瀑布式探头
  • 三个25片的晶圆匣盒
  • 可选水循环和给排水模块
  • 高**定位的机械臂实现wafer自动上下料,将产能扩大化


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