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  • 細絲鍵合機

  • F&K全自動鍵合機M17S通過更換鍵合頭,可以滿足金絲球焊,細絲楔焊,粗絲鍵合。
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細絲鍵合機

發布時間 : 2020-09-14 14:24

F&K DELVOTEC自1978年以來一直在為全球的用戶提供著高質量的半導體封裝設備,多年來享譽非洲、亞洲、歐洲及北美洲。基於在此領域的廣泛的封裝設備的提供經曆以及大量的磚利,F&K擁有著針對各種不同封裝工藝的經驗和知識,能夠提供從單機到完整的全自動生產線的封裝問題的解決方案。

F&K Model 2017鍵合機的技術革新旨在可將不同尺寸的工作區域,不同頻率的超聲係統,覆蓋大部分鍵合工藝需求基於同一機台之上。
技術優勢:

 1. 工業4.0:超過600個輸入,輸出及工藝參數保證設備穩定
 2. 基於cognex8000的新Ranaroma軟件使得識別更加簡便
 3. 上等的特征算法可識別更複雜的平麵
 4. 輕質量線性馬達控製工作平台及高速控製係統
 5. 占地麵積小,精密的減震係統

2017 S\
 • 占地空間小
 • 優化客戶成本
 • 多元化工藝:鍵合頭可更換
 • 手動或自動上下料

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